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Webb封装TO-252-5有5个引脚。 芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP (Dual ln-line Package)。 DIP封装在当时具有适合PCB (印刷电路板)的穿孔安装,具有比TO型封装易 … WebbSTMicro 的 D²PAK (TO-262) 高電壓整流器有助於處理與沿面距離相關的全球標準 STMicroelectronics 提供整流器、STBR、SiC 二極體和 STTH 系列,採用 D²PAK (TO-262) 封裝。 具有高電壓處理能力,可促進並解決 PCB 佈線。 此產品為汽車市場中的所有車載充電器 (OBC) 以及工業市場的所有 SMPS 和 UPS 通過 IEC 60664-1 沿面距離規範。 特點 …

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